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第1090章 繁星计划!

第1090章 繁星计划! (第1/2页)

陈星在旁边看着这俩人扯皮,没插嘴。
  
  陆远江也没走,他在白纸上又画了几笔,把刚才的草图补充完整了。
  
  中间的GPU方块周围多了一圈方块,方块内部画了多层堆叠结构,每层之间用竖线表示TSV连接,最下面画了一个硅转接板,上面布满了密密麻麻的横向走线。
  
  标准的COWOS封装概念图。
  
  2013年版的。
  
  画完以后陆远江撕下来叠了两下,塞进自己的裤兜里。
  
  在场没有外人,但习惯是习惯,涉密的东西随手画完随手收好。
  
  过了好一会,不知道和甘良才达成了什么协议,无冬大师转过来对陈星说,“对了陈总,如果继续研发这条路线,那么我的实验室需要扩建,现在的面积做化学品研发够用,但如果要上晶圆级工艺验证,需要一条小型中试线。“
  
  “这个不用担心,不光你需要,陆教授那边同样需要。”
  
  “所以我准备,将你们的项目合并,加上晶圆,SSMB-1-173光源项目,以及未来的汽车,材料,航天等项目,整体组建一个完整的、系统性的计划。”
  
  “代号繁星。”
  
  “用来统一协调资源分配。”
  
  陈星盯着陆远江和夏春秋的眼睛,十分认真的说:“我们的理想,应该是星辰大海,我们应该追逐繁星。”
  
  “繁星计划将会是一个不断补充,不断完善,不断展开的弘大计划,可能需要十年,数十年去完成他们。”
  
  “我希望你们能和我一起,奔赴星辰大海。”
  
  陈星说完以后,陆远江十分激动的喊道:“陈总!”
  
  夏春秋同样很激动,“陈总!”
  
  繁星计划,这是第一次从陈总口中听到一个如此宏大的计划,一个能涵盖半导体,化学,材料,物理,汽车,航天等等项目的计划,如果能完成……
  
  “耐心等待一下,我近期会编写一份关于繁星计划的纲领性内容,你们回去以后也需要整理一下,到时候我会喊你们过来召开一个会议进行讨论。”
  
  “现在你们可以去张棱那边报道了,他会告诉你们接下来关于保密的一些事情。”
  
  “好的陈总。”
  
  等三人都出去以后,陈星的心思已经飞的很远很远。
  
  TSV刻蚀工艺只是第一步。
  
  后面的路还很长。
  
  刻蚀完了要填充,填充完了要做CMP平坦化,做完CMP要做键合对准,键合以后还要做电气测试、可靠性验证、热循环测试……每一步都有可能出问题。
  
  但第一步是最难的,夏春秋已经迈出去了。
  
  剩下的,红星的团队慢慢啃就是了。
  
  陈星站起来,走到窗边。
  
  楼下科技园的主干道上,几辆厂内摆渡车正在行驶,远处的半导体研发楼在阳光下反着光。
  
  英特尔、三星、TSMC,全球半导体三巨头此刻都在做TSV的研发,投入的资金和人力是红星的几十倍。
  
  但他们有一个红星没有的劣势,他们不知道终点在哪里。
  
  他们在摸索,在试错,在用庞大的资源去覆盖所有可能的方向。
  
  而红星知道答案。
  
  陈星知道TSV最终会成功,知道HBM会成为AI时代的基础设施,知道先进封装会成为全球芯片产业链最值钱的环节之一。
  
  

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