第1088章 多层封装的裸Die (第1/2页)

“对。”陈星往椅背上靠了一下，“所以带宽等于频率乘以位宽，1bit的位宽对应的就是一根导线，32bit就是32根导线。当然实际上的导线更多。”
　　
　　陆远江在旁边补充了一句：“对，因为除了数据线以外，还有供电线、地址线、时钟线、校验线，真正连接处理器和存储器的导线数量比理论值多得多。”
　　
　　陈星点头：“所以问题来了，如果我们想要一个超快的数据吞吐速度，处理器的频率肯定是有瓶颈，不可能无限制的拉高主频，那么要做到更高的带宽，位宽需要提升到一个很夸张的数字呢？比如1024bit？”
　　
　　夏春秋脑子里算了一下：“那光数据导线就至少一千根，加上其他功能线，算你三倍冗余，差不多得三四千根。”
　　
　　“3982根。”陆远江给了精确值。
　　
　　夏春秋皱了皱眉：“这不可能的吧？我从材料学的角度讲，金线的延展性已经是所有导体材料里最好的了，你拉3982根金丝做bOnding？焊盘放不下，空间也不够，就算全放下了，良率也完蛋。”
　　
　　“半导体工业，良率上不到一定数字，和成都没什么区别。”
　　
　　“所以。”陈星用手指点了点茶几上的文件，“下一代，下下一代的封装技术，不会在导线上下功夫了。”
　　
　　“那在哪下功夫？”
　　
　　“中介层。”
　　
　　这两个字陆远江说的，他放下手里的笔，用手比划了一下。
　　
　　“你可以想象成在两颗芯片之间夹一块薄薄的硅片，然后在这块硅片上用光刻做走线，线路精度可以做到纳米级别，不再是拉金丝了，是直接在硅基底上刻出来的铜线路。”
　　
　　“这个我知道，硅转接板嘛。”夏春秋做半导体化学的，对硅转接板的概念不陌生，“可学术界讨论了好几年了，但目前没看到谁量产应用出来。”
　　
　　陈星没急着往下说，而是端起茶杯喝了一口，等着。
　　
　　夏春秋是聪明人，给他三个线索就够了。
　　
　　果然，夏春秋的眼珠子转了两圈，嘴巴张了一下，又闭上了。
　　
　　再张开。
　　
　　“等等。”
　　
　　然后两只手都抬了起来，左手终于放开了甘良才。
　　
　　甘良才得到自由，赶紧把自己被攥了十几分钟的胳膊揉了揉，但也没敢走，就在旁边坐着听。
　　
　　“你们刚才说的中介层，是平面上的解决方案，把走线做到更细更密，解决位宽不够的问题。”
　　
　　“但如果？”
　　
　　无冬大师开始在办公室里走，走了两步站住。
　　
　　“如果不是在平面上展开，而是把芯片往上叠呢？”
　　
　　“就像搭积木那样？”
　　
　　陆远江终于笑了。
　　
　　“我等你这句话等了两坤分。”
　　
　　夏春秋没搭理他这个玩笑，整个人的注意力已经被自己的推理完全抓住了。
　　
　　“如果把没封装的裸Die一层一层摞起来，处理器Die下面放存储器Die，或者存储器Die自己叠好几层——”
　　
　　说到这里他停了。
　　
　　因为他碰到了那个关键问题。
　　
　　Die叠起来之后，上下层之间怎么通信？
　　
　　不可能从侧面绕线，那样信号路径太长，延迟太高，完全失去了叠加的意义。
　　
　　必须从Die的内部穿过去。
　　
　　

（本章未完，请点击下一页继续阅读）