第1086章 来红星以后，再也没炸过实验室了 (第2/2页)

“陈总，无冬大师说有重要情况要向您当面汇报。”
　　
　　陈星一听，立马就严肃起来，无冬大师来红星时间也不短了，一年多来几乎都在实验室泡着，也没出什么大的成果，现在说是重要情况，那肯定是有重大突破。
　　
　　“让他进来。”陈星转头对甘良才说，“老甘你先出去躲躲。”
　　
　　甘良才一脸迷茫，坐在椅子上没动：“我躲什么？”
　　
　　门推开，夏春秋走进来，一进门先看到甘良才坐在陈星旁边，立刻两眼放光。
　　
　　“甘总你在啊！正好，等我跟陈总汇报完，有件事要找你帮忙。”
　　
　　说着夏春秋一个箭步冲过去，一把抓住甘良才的胳膊。
　　
　　甘良才被他抓得一愣。
　　
　　“我说无冬打算，你抓我干什么？我又不跑。”
　　
　　“那不行，你万一走了我找谁去？你先坐着别动。”
　　
　　夏春秋把甘良才按在沙发上，然后转身对陈星，一屁股坐到对面的椅子上，把文件和电脑往茶几上一堆。
　　
　　“陈总，我刚刚理论跑通了一个新的化学工艺，这是我整理的文档你先看看。”
　　
　　说着将手中的文件递给了陈星。
　　
　　陈星接过文档，翻开第一页。
　　
　　第一句话就是“我在硅片上打了一个全世界最直的孔”，看到这行字的时候，陈星直接就愣住了。
　　
　　不是，这么白的吗？
　　
　　往下看。
　　
　　硅通孔。TSV。深宽比20:1。孔径5微米。侧壁粗糙度小于15纳米。
　　
　　不依赖海外化学品配方专利。
　　
　　全新的独立工艺路线。
　　
　　陈星的翻页速度慢了下来。
　　
　　他没有立刻说话，而是从头到尾把夏春秋的文档看了一遍。
　　
　　文档写得很通俗，显然是专门为他这种非化学专业出身的人准备的，每一个技术参数后面都附了一句大白话解释。
　　
　　但陈星看的不是那些大白话。
　　
　　他看的是那组核心工艺参数。
　　
　　TSV。硅通孔。
　　
　　夏春秋手里这份文档，不是在硅片上打了一个全世界最直的洞那么简单。
　　
　　这是一把钥匙，一把通向未来十年算力竞赛最核心赛道的钥匙。
　　
　　陈星合上文档，抬起头看着夏春秋，非常严肃的问道：
　　
　　“这份技术的参数还有谁看过？”
　　
　　夏春秋看陈星表情严肃，也回过味来了，估计自己这条路线在陈总眼里有特殊的作用。
　　
　　来的时候就说陈总的知识面非常广，看到这些东西估计就知道干什么用的。
　　
　　现在看来，果然如此。
　　
　　“核心化学分子工艺就我自己，我实验室那两个学生都是了解一部分。”夏春秋老老实实的回答道。
　　
　　“一部分也不行。”陈星转头对沈颖喊道，“小沈，请红星安全总监张棱到我这里一趟，并同步给陆教授，林博士。”
　　
　　“好的陈总，我这就去。”
　　
　　这会甘良才心里是一万头草泥马，站也不是，坐也不是。
　　
　　当然，也只能坐着，因为人家无冬大师一只手一直按着自己呢，生怕自己跑了。
　　
　　早知道就听陈总的，先出去躲躲了。
　　
　　因为看无冬大师的样子，接下来自己肯定是有得忙了。